[发明专利]一种印刷电路板表面绝缘层固化设备有效

专利信息
申请号: 202211171414.1 申请日: 2022-09-26
公开(公告)号: CN115279047B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 曾建华 申请(专利权)人: 开平依利安达电子第三有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 广州珺燊专利代理事务所(普通合伙) 44778 代理人: 叶平平
地址: 529399 广东省江门*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种印刷电路板表面绝缘层固化设备,包括:支撑座,所述支撑座的顶部外壁开设有输送槽,输送槽的左右两侧分别设置有输送辊,两个所述输送辊分别贯穿输送槽的前后两侧侧壁并延伸至外侧,左右两侧所述输送辊外表面套设有输送带,右侧所述输送辊的前侧延伸部固定连接有电机,固化箱。该印刷电路板表面绝缘层固化设备,当需要对印刷电路板表面绝缘层进行固化时,工作人员可以将电路板放置在输送带上,然后启动电机可以带动输送辊发生转动,可以带动输送带发生转动,从而达到送料的目的,同时启动固化箱内部的固化加热板,从而使固化箱内部处于温度上升,当电路板移动到固化箱内部时,利用温度上升的效果,达到对其固化的目的。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 表面 绝缘 固化 设备
【主权项】:
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