[发明专利]一种布线基板及电子装置在审

专利信息
申请号: 202211175270.7 申请日: 2022-09-26
公开(公告)号: CN115472732A 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 徐佳伟;郭总杰;许邹明;吴信涛;王杰;刘纯建 申请(专利权)人: 合肥京东方瑞晟科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 丁睿
地址: 230012 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本申请公开了一种布线基板及电子装置,用以降低边框区尺寸。本申请实施例提供的一种布线基板,布线基板包括:衬底基板,位于衬底基板一侧的阵列排布的多个焊盘组,多条恒压信号线以及多条公共电压信号线;多个焊盘组包括沿第一方向排列且沿第二方向延伸的多个焊盘组列,第一方向与第二方向交叉;多条恒压信号线以及多条公共电压信号线均沿第二方向延伸,多个焊盘组列中的每一焊盘组列对应一条恒压信号线以及一条公共电压信号线;在第一方向上,多个焊盘组列中位于边缘的焊盘组列对应的恒压信号线或公共电压信号线在衬底基板的正投影穿过位于边缘的焊盘组在衬底基板的正投影。
搜索关键词: 一种 布线 电子 装置
【主权项】:
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