[发明专利]一种集成器官芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211177557.3 申请日: 2022-09-26
公开(公告)号: CN115612609A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 朱楚洪;柯明 申请(专利权)人: 中国人民解放军陆军军医大学
主分类号: C12M1/42 分类号: C12M1/42;C12M1/00;C12M3/00
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理有限公司 11613 代理人: 李会娟
地址: 400038 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种集成器官芯片及其制备方法,集成器官芯片用于在培养细胞、细胞团或类器官的过程中按照需求施加电学刺激和力学刺激;集成器官芯片包括:用于提供电学刺激的电极层、位于电极层上方的用于培养的微孔层、用于提供力学刺激且与外接交互的流动腔层;外围电路;电极层包括:基底,位于基底上的对应微孔层中各微孔的裸电极;微孔层包括:粘贴于电极层上的具有多个相互独立的单孔腔室的结构,每一单孔为通透的且底部对应电极层的一裸电极或多个电极组成的多电极;流动腔层为粘贴在微孔层上方的用于承载培养物所属培养基的具有多个单一空腔结构。上述方法可以将多种调控技术结合来满足类器官或细胞团培养和促进其功能成熟。
搜索关键词: 一种 集成 器官 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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