[发明专利]晶片的缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 202211188801.6 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115575411A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 俞宗强;马卫民;孙伟强;韩春营 | 申请（专利权）人： | 东方晶源微电子科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/01;G01N23/00 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 吴焕芳;杨勇 |
| 地址： | 100176 北京市通州区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种晶片的缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。该晶片的缺陷检测方法，包括：获取晶片的表面的结构特征信息；根据结构特征信息，对晶片的表面进行区域划分，并分别确定划分后的不同区域的结构标识信息；根据不同区域的结构标识信息，分别确定与不同区域匹配的缺陷检测策略；基于缺陷检测策略对晶片进行检测。根据本申请实施例，可以调和晶片上不同区域对检测灵敏度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 缺陷 检测 方法 装置 设备 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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