[发明专利]一种贴膜电池串的制备模块及组装方法有效
| 申请号： | 202211189374.3 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115274524B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 陈世庚;葛启飞;杨勇 | 申请（专利权）人： | 苏州小牛自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 西安知遇汇尔专利代理事务所(普通合伙) 61286 | 代理人： | 罗斌 |
| 地址： | 215555 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供的一种贴膜电池串的制备模块及组装方法，制备模块包括：电池片承载机构、第一输膜机构、取带固膜机构、第二输膜机构、转运合并机构以及加热机构；第一输膜机构从膜片制造设备上获取第一膜片并将第一膜片输送到取带固膜机构处；取带固膜机构获取并固定第一膜片和从焊带制造设备上获取的焊带，将焊带和第一膜片一起运到电池片承载机构经过加热后得到组件，转运合并机构将多个组件合并后获得第一电池单元，转运合并机构并配合贴膜机构将第二膜片贴在第一电池单元的未贴膜侧加热固化第二膜片从而制成贴膜电池串。本申请将贴膜电池串制作的结构模块化，简化了贴膜设备的结构，提高了贴膜设备的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电池 制备 模块 组装 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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