[发明专利]一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺在审
| 申请号： | 202211191233.5 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115673541A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 程文华;朱丽娜;薄冬青;邹嘉佳;李森;黄梦秋;胡松;张茂成;杨静;张笑晗 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人： | 段晓微 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精准定位，并确定喷焊膏的喷焊区域和厚度；根据S1所确定的喷焊区域和厚度进行喷焊膏，并检查焊膏形态；通过激光对焊膏进行加热，形成焊点；对焊点进行清洗。通过上述优化设计的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精确定位，按照焊点要求预先对焊接位置、区域、厚度进行设计，提高焊接效率，同时激光焊接设备的激光束能精准定位焊接位置，热量比较集中，避免对周边材料产生热损伤，实现焊点一致性好，合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基板间 多维 交叉 振元互联 激光 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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