[发明专利]用于制造大尺寸电子器件阵列的基于剪纸设计的方法在审
| 申请号： | 202211191713.1 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115996556A | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 于宏宇;王若钦 | 申请（专利权）人： | 香港科技大学 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/04;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张娜;李荣胜 |
| 地址： | 中国香港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种基于剪纸设计的制造方法和系统。该方法包括提供在初始状态下的用于安装电子器件的多个基板单元；提供至少一个连接器，所述至少一个连接器连接在初始状态下的多个基板单元中的相邻基板单元，其中该至少一个连接器包括由多个折痕限定的一个或多个可折叠区域和相互堆叠的n个可拉伸层；将连接器的一个或多个可折叠区域沿多个折痕折叠180°；以及翻转连接器的n个可拉伸层，并将n个可拉伸层展开为连接多个基板单元的一层平面预定图案。该制造方法和系统通过折叠和展开过程、将小面积的薄膜材料展开为大面积的网络。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 尺寸 电子器件 阵列 基于 剪纸 设计 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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