[发明专利]一种小尺寸软脆晶体材料晶片的研磨方法有效
| 申请号： | 202211194548.5 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN115302344B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 高飞;边子夫;王英明;王健;霍晓青;李晖;李宝珠 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B49/00;B24B41/06;B24B37/10;B24B37/005;B24B37/30;H01L21/463 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 杨舒文 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种小尺寸软脆晶体材料晶片的研磨方法，将载盘放置到加热台上预热；将至少3片支撑晶片间隔的粘贴到载盘的边缘；将载盘放置到加热台上预热，将数片待加工晶片的A面间隔的粘贴到至少3片所述支撑晶片之间的载盘上；采用研磨液在研磨机上对待加工晶片的B面进行研磨，将待加工晶片B面的厚度研磨至与所述支撑晶片厚度一致时，将待加工晶片取下，去蜡清洗；采用上述方法，将待加工晶片的A面研磨至与边缘支撑晶片厚度一致时，将待加工晶片取下，去蜡清洗，完成待加工晶片的研磨。采用本发明对晶片进行研磨时，同一盘内晶片的厚度偏差≤3μm，晶片的目标厚度控制精度可以达到±5μm，有效的保障了晶片厚度批次的一致性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 晶体 材料 晶片 研磨 方法 | ||
【主权项】：
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