[发明专利]一种翻转贴合治具的位置调整方法在审
申请号: | 202211197922.7 | 申请日: | 2022-09-29 |
公开(公告)号: | CN115570794A | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 王春生;郭鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州安洁科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C65/50 | 分类号: | B29C65/50;B29C65/78 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 杜丹盛 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种翻转贴合治具的位置调整方法,其使得翻板上治具吸附的产品、下治具上吸附的铜箔或泡棉能进行快速对位调整,确保贴付后的产品稳定可靠。在下治具上设置一水平角度调机构,在翻板上治具的定位板设置有Y导向机构,且在下治具沿着X向直线轨道切换到压附工位时,确保翻板上治具翻转压附后的产品对位贴合于下治具上定位放置的铜箔或泡棉的上表面胶层。 | ||
搜索关键词: | 一种 翻转 贴合 位置 调整 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州安洁科技股份有限公司,未经苏州安洁科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211197922.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:处理器核、处理器、芯片、控制设备和指令融合方法
- 下一篇:智能穿戴设备