[发明专利]一种防积水的地砖及地砖铺设结构在审

专利信息
申请号: 202211211047.3 申请日: 2022-09-30
公开(公告)号: CN115419235A 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 李心兰;林映雪;彭利欣;沈宏双 申请(专利权)人: 深圳市新惠源建筑工程设计有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/18;E04B1/70
代理公司: 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 代理人: 何耀平
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种防积水的地砖及地砖铺设结构,包括砖体、第一导向体和第二导向体;砖体上开设两组纵向水平的第一条形槽,砖体上开设两组横向水平的第二条形槽,砖体上端面上开设两组纵向水平的第三条形槽,第三条形槽槽底开设竖直的第一通孔;第一导向体和第二导向体设置在第一条形槽槽底,第一导向体和第二导向体上端面为倾斜面,第一导向体和第二导向体上开设相对的第二通孔。铺设方式有两种:一、砖体长边相互贴合;二、砖体长短边交错贴合。本发明中,形成排水通道将砖体上的积水快速排走,排水效率高,且对砖体的整体美观度影响较小,同时水不会进入建筑底板,有效防止上层的水渗透到下层。
搜索关键词: 一种 积水 地砖 铺设 结构
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