[发明专利]一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线在审
| 申请号： | 202211212641.4 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115602579A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 刘宠斌 | 申请（专利权）人： | 格特微智能科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H10N97/00 |
| 代理公司： | 福州市京华专利代理事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 吴学林 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了电容芯片晶粒设备技术领域的一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线，包括贴胶植入机、第一沾浆机、第一烘干机、换面贴胶机、第二沾浆机、第二烘干机、卸料机和总控制器；所述贴胶植入机、第一沾浆机、第一烘干机、换面贴胶机、第二沾浆机、第二烘干机、卸料机由前至后依次衔接，能够自动对网板进行贴胶，并将电容晶粒定向植入网板的网孔内，并且对网板上的电容晶粒的两端逐一进行封浆，并将液态的粘稠浆液烘干，通过本生产线可以完全自动化的将电容晶粒的两端都封闭，还能将封浆烘干完成的电容晶粒剥离收集，实现完整的高度自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 芯片 晶粒 自动 生产线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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