[发明专利]HBT器件和保护电路的集成结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202211223946.5 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN115295531B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 梁程程;刘国安 | 申请（专利权）人： | 中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L27/02;H01L29/737;H01L21/768;H01L21/8252;H01L21/331 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 张亚静 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种HBT器件和保护电路的集成结构及其制备方法。通过将保护电路和HBT器件上下堆叠设置在衬底上，使得保护电路可以设置在主器件区内，而不需要在主器件区之外再额外预留空间，有效缩减了HBT器件和保护电路的总面积，大量节省了芯片空间。 | ||
| 搜索关键词： | hbt 器件 保护 电路 集成 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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