[发明专利]金属屏蔽罩贴装方法及带有金属屏蔽罩的电子元器件在审
| 申请号： | 202211225380.X | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN115602550A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 查睿浩;丁永旺;陈涛;杨鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏卓胜微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/304;H01L23/552 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 龚秀亮 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种金属屏蔽罩贴装方法及带有金属屏蔽罩的电子元器件。本发明通过获取完成塑封的整条产品；采用异形刀片切割所述整条产品，获得多个单颗产品；获取与所述单颗产品数量相同的金属屏蔽罩，将各所述金属屏蔽罩贴装在对应的单颗产品上。相较于目前采用磁控溅射方法进行金属涂布以对电子产品进行电磁干扰防护，本发明通过对电子产品贴装金属屏蔽罩以对电子产品形成电磁干扰防护，不会产生背面金属沉积现象，且采用异形刀片对整条产品进行切割，使得单颗产品在上板时其金属屏蔽罩不会与锡膏粘连。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 屏蔽 罩贴装 方法 带有 电子元器件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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