[发明专利]邦定结构、邦定结构检测方法及显示装置在审

专利信息
申请号: 202211225824.X 申请日: 2022-10-09
公开(公告)号: CN115863316A 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 王伟 申请(专利权)人: 云谷(固安)科技有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L21/66;G01B11/16;H10K59/10;G09F9/30
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 尹红敏
地址: 065500 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 本申请公开了一种邦定结构、邦定结构检测方法及显示装置,邦定结构,包括:第一邦定件,沿第一邦定件的延伸方向上,第一邦定件包括第一邦定部和第二邦定部;第二邦定件,沿第二邦定件的延伸方向上,第二邦定件包括第三邦定部和第四邦定部,第一邦定部和第三邦定部对应连接,第二邦定部和第四邦定部对应连接;第一邦定部背离第二邦定部一端设有变形标记部,和/或第二邦定部背离第一邦定部一端设有变形标记部;和/或第三邦定部背离第四邦定部一端设有变形标记部,和/或第四邦定部背离第三邦定部一端设有变形标记部;变形标记部用于指示第一邦定件和第二邦定件的相对位置。通过设置变形标记部,监控邦定结构的邦定效果,提高邦定结构的可靠性。
搜索关键词: 结构 检测 方法 显示装置
【主权项】:
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