[发明专利]一种基于介质阻挡放电排胶处理的陶瓷室温超快烧结方法有效
| 申请号： | 202211236477.0 | 申请日： | 2022-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN115650736B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王希林;晏年平;陈田;张宇;贾志东;王黎明;张旭昌;黄逸蒙;赵欣浩 | 申请（专利权）人： | 国网江西省电力有限公司电力科学研究院;国家电网有限公司;清华大学深圳国际研究生院;中材江西电瓷电气有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/638 | 分类号： | C04B35/638;C04B35/64 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 潘金凤 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市青山湖区民营科*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷材料制备技术领域，提供了一种基于介质阻挡放电排胶处理的陶瓷室温超快烧结方法，利用介质阻挡放电形式对陶瓷生坯进行排胶处理，然后在陶瓷生坯施加直流或者交流高压和电流，让陶瓷生坯在室温下发生超快烧结。经过排胶处理后的陶瓷生坯相较于未排胶处理的，其室温烧结起始电压降低了一半，且不会出现电弧等难于控制的问题。本发明实现了陶瓷的室温超快烧结，实现了烧结装置的极大简化，单位能源消耗率大为降低，本发明提供的排胶装置相对于传统排胶有着耗时短、能耗低的优点，同时可以增加陶瓷生坯的氧缺陷，在后续的超快烧结工艺中电压更低，更容易进入烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 介质 阻挡 放电 处理 陶瓷 室温 烧结 方法 | ||
【主权项】：
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