[发明专利]一种批量封装的装置在审
| 申请号： | 202211238331.X | 申请日： | 2022-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN115401858A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 刘永兴;刘永东 | 申请（专利权）人： | 广东钜芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/17 | 分类号： | B29C45/17;B29C45/14;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人： | 杨鑫鑫 |
| 地址： | 510000 广东省广州市增城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及二极管封装技术领域，且公开了一种批量封装的装置，包括模压封装机构、定位组件、电动滑轨、清洁机构、废料收集机构。模压封装机构包括上模具、下模具和液压机；定位组件设置在上模具与下模具之间；电动滑轨设置在模压封装机构的一侧；清洁机构包括两个集风罩、四个毛刷和固定杆；集风罩的开口朝向对应在下模具的正上方位置；固定杆背向集风罩的一端固定安装在电动滑轨的滑块上。本发明通过设置电动滑轨、清洁机构以及废料收集机构，可提高开模后下模具脱模杂质残留清洁的效率，清洁具备充分性，残留杂质易于收集，有效解决了传统人工手持清洁工具清理脱模杂质的繁琐性，故显著提高了二极管封装的效率及质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 批量 封装 装置 | ||
【主权项】：
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