[发明专利]基于晶圆的处理装置、任务处理方法及制备方法在审
| 申请号： | 202211239334.5 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN115954351A | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 何伟;祝夭龙 | 申请（专利权）人： | 北京灵汐科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H10B80/00;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;冯建基 |
| 地址： | 100080 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种基于晶圆的处理装置、任务处理方法及制备方法，属于计算机技术领域。该处理装置包括：晶圆和至少一个芯片颗粒；其中，晶圆包括多个晶粒，至少部分晶粒之间连接，且芯片颗粒与至少一个晶粒连接，使得数据在晶粒之间、芯片颗粒与晶粒之间进行传输。根据本公开的实施例能够可以有效地降低数据传输延迟以及功率消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 处理 装置 任务 方法 制备 | ||
【主权项】：
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