[发明专利]线切割单元、设备、硅片及其制造方法在审
| 申请号： | 202211242378.3 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN115609775A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王明;张舸 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 侯丽丽;宋东阳 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了线切割单元、设备、硅片及其制造方法，切割线；彼此间隔开且平行地布置的至少两个线轴，每个线轴上设置有彼此平行且间隔开的多个导引槽，所述切割线依次缠绕在每个线轴的每个导引槽上以形成由横跨所述至少两个线轴并且彼此平行的多个切割线段组成的阵列，所述阵列用于通过沿所述切割线的延伸方向的运动将硅棒一次性切割成多个硅片；其中，所述多个导引槽中的相邻导引槽之间的间距根据所述切割线的形变沿着所述多个切割线段的排列方向按照设定的规律进行设置，使得切割出的所述多个硅片具有一致的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 单元 设备 硅片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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