[发明专利]晶棒切割方法、装置及设备在审
| 申请号： | 202211243199.1 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN115674470A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名;请求不公布姓名;夏益民 | 申请（专利权）人： | 三一硅能（株洲）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 白冬梅 |
| 地址： | 412000 湖南省株洲市石峰区铜塘*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工领域，提供一种晶棒切割方法、装置及设备，其中方法包括：获取切割线单向切入晶棒的目标进线长度，目标进线长度是基于切割线的加速度以及单向切入晶棒的预设切割深度确定的，预设切割深度大于或者等于晶棒被工作台移动到预设起始点时与预设切割零点之间高度相对标准高度的偏差；当工作台移动晶棒到达预设切割零点时，控制切割线所形成线网单向切入晶棒；在单向切入晶棒的实际进线长度达到目标进线长度后，控制线网双向切割晶棒。如此，解决了切割线入切点在晶棒上可能会发生偏移，导致不同硅片厚薄不均或硅片产生弯曲的问题，实现了线网平稳切入晶棒，减少了切割晶棒时产生入切厚薄不均或产生弯曲的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
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