[发明专利]一种超薄四层软板的加工方法在审
| 申请号： | 202211248315.9 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN115460804A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李强;董志明;李胜伦;王超;王玉亮;吴浩然 | 申请（专利权）人： | 江西弘信柔性电子科技有限公司;厦门弘信电子科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 王超峰 |
| 地址： | 335000 江西省鹰*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超薄四层软板的加工方法，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：S1、提供第一层软板：铜层a和PI层A；第二层和第三层软板：铜层b、PI层B和铜层c；第四层软板：为PI层C和铜层d；且第一层软板和第四层软板靠边部分设置有揭盖区；S2、将所述第一层软板、第二三层软板和第四层软板采用粘黏剂依次粘合；S3、将第一层软板和第四层软板揭盖区进行揭盖处理，使内层的第二层软板和第三层软板露出；S4、最后采用覆盖膜将整个四层软板的上下面进行覆膜处理，进而将第一层软板的上表面、第二三层软板的露出部分以及第四层软板下表面全部覆膜。只需要用到两层覆盖膜便可，大大的降低的四层软板的厚度，同时操作更加简单，节省材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 四层软板 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西弘信柔性电子科技有限公司;厦门弘信电子科技集团股份有限公司，未经江西弘信柔性电子科技有限公司;厦门弘信电子科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211248315.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种飞机风挡防雾系统
- 下一篇：冷凝水排出结构、控制方法及房车空调
