[发明专利]一种pcb电路板的压合装置及其压合方法在审
| 申请号： | 202211259515.4 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115696789A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 杨涵;刘士闯;余圆喜;段志平 | 申请（专利权）人： | 广德扬升电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 王艳秋 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开属于PCB电路板的压合技术领域，公开一种pcb电路板的压合装置及其压合方法，包括工作台，所述工作台包括底板和第一支撑单元，所述第一支撑单元包括四根两两对称的第一支撑棒，所述第一支撑棒与底板的底部相连接，所述底板顶部的一侧放置有两个相对称的传送单元，所述传送单元包括第一连接板，所述第一连接板与底板顶部相连接，所述第一连接板的顶部连接有第二连接板，所述第二连接板顶部靠近底板边缘的一侧连接有无底放置箱，所述第二连接板顶部远离无底放置箱的一侧开设有第一凹槽，本公开通过设置第九电机带动多个点胶枪转动，从而实现从两个方向同时对电路板进行多部位的点胶，使得电路板之间连接更紧密的同时提高点胶效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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