[发明专利]一种金刚线切割12吋半导体硅晶棒用喷淋系统及使用方法在审
| 申请号： | 202211262155.3 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115648461A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 张亮;邢胜昌;李战国;崔小换;黄鑫;史舸;胡晓亮;邵奇 | 申请（专利权）人： | 麦斯克电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02 |
| 代理公司： | 洛阳九创知识产权代理事务所(普通合伙) 41156 | 代理人： | 狄干强 |
| 地址： | 471000 河南省洛阳市高新技*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种金刚线切割12吋半导体硅晶棒用喷淋系统及使用方法，属于金刚线切割12吋半导体晶棒领域，该喷淋系统包括对称设置在晶棒轴向两侧的喷淋装置，喷淋装置处于切割辊远离晶棒的一侧；晶棒的两侧对称设置有随其同步升降的冷却喷管，且两条冷却喷管朝向晶棒与工件板连接的树脂板喷洒冷却液。本发明能够解决切割时的散热问题的同时，有效减少了切割丝网的波动幅度，提升了切割后硅片的表面形貌参数，经检测，12吋硅片的合格率提升到98.7％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚 切割 12 半导体 硅晶棒用 喷淋 系统 使用方法 | ||
【主权项】：
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