[发明专利]一种制备具有倒角的CSP灯珠的方法、钢网及CSP灯珠在审

专利信息
申请号: 202211264923.9 申请日: 2022-10-17
公开(公告)号: CN115483336A 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 张明阳;李坤;刘芳;徐威;孙雷蒙 申请(专利权)人: 华引芯(武汉)科技有限公司
主分类号: H01L33/54 分类号: H01L33/54;H01L33/62;C25D3/38;C25D7/12
代理公司: 武汉江楚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 42228 代理人: 邓寅杰
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种制备具有倒角的CSP灯珠的方法,涉及半导体技术领域,方法步骤包括:在基底上通过钢网印刷出多个间隔排布的透明胶单体;将多个LED芯片分别转移到每一所述透明胶单体的中心,以使得所述LED芯片的四周形成圆弧形的倒角;烘烤所述透明胶单体,使所述透明胶单体半固化;在基底上喷涂一层覆盖所述LED芯片的白墙胶,并对所述白墙胶和所述透明胶单体进行烘烤,以使所述白墙胶和所述透明胶单体固化;从基底上解离CSP灯珠倒角材料,并对固化成一体的相邻两个所述透明胶单体进行切割;将多个所述透明胶单体剥离成单颗的具有倒角的CSP灯珠,并对所述具有倒角的CSP灯珠进行封装。本发明还提供一种制备具有倒角的CSP灯珠的钢网以及具有倒角的CSP灯珠。
搜索关键词: 一种 制备 具有 倒角 csp 方法 灯珠
【主权项】:
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