[发明专利]一种测定3D打印多孔植入物的孔径及其分布的方法在审

专利信息
申请号: 202211266544.3 申请日: 2022-10-17
公开(公告)号: CN115690311A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 王金武;张昌入;陈飞浩;许苑晶;陈重光;郑炜 申请(专利权)人: 同光(昆山)生物科技有限公司;上海交通大学
主分类号: G06T17/00 分类号: G06T17/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 王艳斋
地址: 215300 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种测定3D打印多孔植入物的孔径及其分布的方法,所述方法包括如下步骤:(1)对3D打印多孔植入物进行X射线CT扫描,得到CT扫描数据;(2)软件处理所述CT扫描数据,得到3D打印多孔植入物的三维重建图像;(3)对所述三维重建图像的孔数据进行处理,构建孔网络模型,对所述孔网络模型中的孔结构进行球形拟合,得出3D打印多孔植入物的孔径及其分布情况。本发明所述的方法不会对待测定分析的3D打印多孔植入物造成破坏,所述方法操作简单,实现了不同材质,不同成型工艺制得的具有各类复杂孔结构的3D打印多孔植入物的孔径及其分布的快速精确测定。
搜索关键词: 一种 测定 打印 多孔 植入 孔径 及其 分布 方法
【主权项】:
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