[发明专利]一种基于铜镍复合增材制造工艺的微同轴射频探针在审

专利信息
申请号: 202211273872.6 申请日: 2022-10-18
公开(公告)号: CN115656580A 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 郭诚;吴文萱;杨皓东;温潇竹;刘丙凯;王真;张安学 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 王艾华
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于铜镍复合增材制造工艺的微同轴射频探针,属于微波射频技术领域,包括GSG针尖、矩形微同轴线和微同轴线‑矩形波导转换结构,矩形微同轴线包括外导体、内导体和1/4波长短路枝节支撑结构,内导体设置在外导体中,矩形微同轴线沿外导体中心线设置在外导体内,矩形微同轴线的后端接微同轴线‑矩形波导转换结构,微同轴线‑矩形波导转换结构处设置矩形波导接口,矩形微同轴线中内导体上伸出1/4波长短路枝节支撑结构,GSG针尖用于将TEM模转化为共面波导TEM模式,微同轴线‑矩形波导转换结构用于实现TEM模和TE10模的转换;GSG针尖的内导体厚度大于外导体厚度10μm。本发明给出了三种不同的设计,工作频段分别为W波段(75‑110GHz)、D波段(110‑170GHz)和G波段(140‑220GHz)。
搜索关键词: 一种 基于 复合 制造 工艺 同轴 射频 探针
【主权项】:
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