[发明专利]一种基于自蔓延薄膜的纳米铜烧结方法在审
| 申请号： | 202211276146.X | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN115351377A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 陈显平;钱靖 | 申请（专利权）人： | 深圳平创半导体有限公司;重庆平创半导体研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 朱泽义 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种基于自蔓延薄膜的纳米铜烧结方法，通过对镍铝薄膜按照预设间距进行挖孔，然后使用点胶机在所挖的各个孔中注入纳米铜焊膏，以得到单块的纳米铜焊膏和镍铝薄膜的组合体，对自蔓延纳米铜烧结结构先进行预热和保温，然后继续进行二次加热和二次保温，最后冷却至室温，完成烧结。本申请的技术方案能够大幅的加快烧结时间，大幅节约时间成本，大幅节约设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 蔓延 薄膜 纳米 烧结 方法 | ||
【主权项】：
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