[发明专利]防刮伤式晶圆转运方法在审
| 申请号： | 202211278112.4 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN115593910A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 俞磊;吕泓霄;秦峰 | 申请（专利权）人： | 苏州广年科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74;B65G69/16;B65D25/38;B65D25/02;B65D25/00;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京鑫知翼知识产权代理事务所(普通合伙) 11984 | 代理人： | 张云珠 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明刮伤式晶圆转运方法，步骤：设置取放平台，取放平台包括平台部，平台部下端连接有取放角度提供台，且平台部上表面上一侧设置有晶圆装载箱定位区，另一侧设置有转运导入区；晶圆装载箱呈开口斜向上，形成便于晶圆取出的斜向晶圆取出结构；转运治具，转运治具包括治具主体，治具主体上均匀设置有若干与装载箱内的若干栈存台对应设置的转运台，治具主体包括对应装载箱的插入部，插入部端的转运台端部设置有晶圆提升斜坡；晶圆提升斜坡低于晶圆，转运治具载入过程中，缓慢将晶圆提升并通过转运台导出，形成避免晶圆刮伤的高效防护式晶圆转运结构。 | ||
| 搜索关键词： | 防刮伤式晶圆 转运 方法 | ||
【主权项】：
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