[发明专利]一种金属基印刷电路板的层压装置及其方法在审
| 申请号： | 202211279817.8 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN115551212A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 易修元;肖桂平 | 申请（专利权）人： | 吉安诺惠诚莘科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133 | 代理人： | 贺楠 |
| 地址： | 343000 江西省吉安市井冈山经济技*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板层压技术领域，具体的是一种金属基印刷电路板的层压装置及其方法，本发明包括机箱，机箱中设置有配合使用的下压机构和工作台，下压机构固定安装在机箱的顶端，机箱的内底面上固定安装有用于供工作台移动的导轨，机箱镂空侧的底端位置活动连接有与导轨对齐设置的外接导轨；工作台包括用于放置层压材料的支撑板，支撑板的底面设置有限位组件；支撑板中还设置有用于在层压作业完成后将层压材料与支撑板的顶面分离的出料组件；本发明中通过导轨和外接导轨的设置能够将工作台移动至机箱的外部，解决了现有技术中上料操作空间狭小的问题，通过限位组件的设置，能够在一定范围内将不同尺寸的材料自动限位在支撑板的顶面中心位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 印刷 电路板 层压 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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