[发明专利]基于温度和压力耦合控制的皮肤给药控制装置及给药装置在审
| 申请号： | 202211280774.5 | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN115671527A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 北京神州汉方医药科技有限公司 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00 |
| 代理公司： | 北京慧加伦知识产权代理有限公司 16035 | 代理人： | 刘玉花 |
| 地址： | 100000 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种基于温度和压力耦合控制的皮肤给药控制装置及给药装置。包括：通过温度和压力耦合控制，用于控制药物无创穿透皮肤的方式进行给药以实现给药治疗，给药控制方法包括：确定用于皮肤给药的给药控制参数，其中，控制参数包括第一控制参数和第二控制参数，第一控制参数和第二控制参数中的一个参数为压力控制参数，第一控制参数和第二控制参数中的另一个参数为温度控制参数；通过压力控制参数和温度控制参数对皮肤给药的压力差进行控制，压力差为穿透皮肤进行给药的压力差。通过设置压力和温度共同配合形成皮肤给药部位形成药物无创穿透皮肤的压力差，解决了现有技术中给药存在给药效率较低的问题，实现了提高给药效率的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 温度 压力 耦合 控制 皮肤 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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