[发明专利]一种功率器件的热沉导电片加工工艺有效
| 申请号： | 202211292648.1 | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN115635155B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 曹孙根;许波春;石小飞 | 申请（专利权）人： | 安徽钜芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/008;B23K1/20;B23K35/24;B23K35/36;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 | 代理人： | 张艳萍 |
| 地址： | 247099 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率器件的热沉导电片加工工艺，涉及热沉导电片技术领域，包括步骤S1、配制锡膏，将金属焊粉与助焊剂混合均匀后在真空搅拌机中机械混匀，制成锡膏，锡膏装入点胶装置中备用；步骤S2、将功率器件导电片装入框架载盘中，再将框架固定在载盘底板上，载盘底板随传动带运动，经过装有自动点胶的龙门架，通过点胶装置将锡膏覆盖在功率器件导电片上；步骤S3、将锡块装入锡块筛盘中，开启按钮，吸头自动吸取锡块，通过自动化龙门架和程序控制，自动将锡块放置在覆盖有锡膏的导电片上；步骤S4、将覆盖锡块的导电片放入回流焊炉中，在一定烧结温度下进行烧结，得到软焊料覆盖面积高于90％的热沉导电片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 导电 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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