[发明专利]电子封装用高共面度锡合金凸点阵列直接打印装置及方法

摘要

本发明一种电子封装用高共面度锡合金凸点阵列直接打印装置及方法，属于电子封装用锡合金凸点阵列制备领域；包括均匀锡合金微滴喷射装置、微域加热组件、高度检测装置和凸点阵列成型平台；均匀锡合金微滴喷射装置通过喷嘴将锡合金微滴喷射到基板上，形成凸点；高度检测装置设置于基板的外侧，用于检测凸点高度并对微域加热组件发出控制信号；微域加热组件安装于匀锡合金微滴喷射装置的喷嘴上，包括高度微调装置和微域加热装置，通过高度微调装置调节微域加热装置与基板之间的距离；通过微域加热装置对凸点顶部进行局部加热融化，调整其初始振荡高度，以有效地降低凸点高度误差，进而实现在常温基板上一步打印成形高共面度锡合金凸点阵列之目的。