[发明专利]一种光模块的激光器共晶方法在审
| 申请号： | 202211300569.0 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115889914A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 唐永正;朱德锋;李波;谢顶波 | 申请（专利权）人： | 武汉英飞光创科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 吴慧珺 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号凤凰产业园（武汉.中国光谷文化创意*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光模块的激光器共晶方法，包括如下过程：首先吸嘴抓取激光器芯片至基板上，吸嘴维持接触激光器芯片至共晶焊料升温达到温度T后1～2秒，其中T不小于共晶焊料熔点温度；之后撤销吸嘴对激光器芯片的压力，并持续在温度T下加热共晶焊料使共晶焊料完全熔化成液态并维持2～10秒。该发明在共晶焊料达到熔化温度后，吸嘴短暂接触激光器芯片后离开，低温吸嘴对激光器芯片产生的降温作用消除，保证了激光器芯片底部焊料顺利熔化，从而顺利完成共晶焊接；同时由于吸嘴离开了激光器芯片，作用在激光器芯片上表面的压力已去掉，当共晶焊料熔化时，溢出的共晶焊料会重新回流到激光器芯片底部，从而确保了激光器底部有足够的焊料完成焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 激光器 方法 | ||
【主权项】：
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