[发明专利]一种用于半导体的储存器件在审

专利信息
申请号: 202211300976.1 申请日: 2021-10-25
公开(公告)号: CN115489854A 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 黄华顺 申请(专利权)人: 黄华顺
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/20;B65D81/18;B65D43/16;B65D81/32;B65D85/86;F26B23/06;F26B5/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 224000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于半导体的储存器件,涉及半导体技术领域。包括储存箱,所述储存箱内部设置有干燥装置,干燥装置包括电加热板,所述电加热板固定安装于储存箱底部内壁上,所述储存箱底部外壁固定安装有控制箱,所述储存箱顶部转动安装有密封盖,所述储存箱外壁上固定安装有磁吸块,所述密封盖具有磁极,所述密封盖底部的磁极与磁吸块顶部的相异,所述储存箱内壁上滑动安装有抽屉板,所述抽屉板顶部。该用于半导体的储存器件,通过在储存箱内部设置有干燥装置,可以起到对空气的加热烘干操作,保持储存箱内部处于干燥环境,同时通过密封盖和磁吸块可以将储存箱进行有效的密封操作,延长了半导体的储存时间。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 储存 器件
【主权项】:
暂无信息
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