[发明专利]SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统在审

专利信息
申请号: 202211305237.1 申请日: 2022-10-24
公开(公告)号: CN115541597A 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 邹超林;焦宇轩 申请(专利权)人: 深圳市协创鑫智能装备有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G01N21/01;G01N35/00;B25H1/00;H05F3/04;H05K7/20
代理公司: 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 代理人: 安琪
地址: 518000 广东省深圳市光明区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统,包括:工作台,所述工作台上设有两个左右对称的收放带组件和两个左右对称的AO I检测组件,所述AOI检测组件位于两个收放带组件之间,所述工作台上还设有辅助组件和除尘组件,所述辅助组件位于AOI检测组件前侧,所述除尘组件位于辅助组件上,且所述工作台上还设有两块左右分立的显示屏,所述显示屏与AOI检测组件电连接。本发明通过设置AOI检测组件和除尘组件,可以有效的检测产品的合格情况,无须人工进行观察,降低了劳动强度,同时提升产品的良品率,且同时对产品进行除尘等,有效提高装置的功能性。
搜索关键词: smd 封装 高速 aoi 测试 设备 检测 系统
【主权项】:
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