[发明专利]用于半导体加工设备的加热冷却复合盘及其控制方法有效
| 申请号： | 202211306401.0 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN115376976B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 戴建波;孙文彬;杜马峰 | 申请（专利权）人： | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;G05D23/30 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘秋月 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种用于半导体加工设备的加热冷却复合盘及其控制方法，涉及半导体技术领域。加热冷却复合盘包括加热盘、腔体和冷却盘，腔体连接于加热盘的一侧，腔体与加热盘围成容置腔室；冷却盘滑动设置于容置腔室内，冷却盘、腔体的侧壁以及加热盘围成第一容置子腔室，冷却盘、腔体的侧壁和底壁围成第二容置子腔室；通过控制第一容置子腔室与第二容置子腔室中的气压，可调节冷却盘与加热盘之间的距离。能够提高晶圆的整体工艺效率，降低操作不当造成晶圆或半导体加工设备损坏的风险，并能最大限度缩小半导体加工设备体积，降低成本。同时还能实现降温速率的精确调节，提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 加工 设备 加热 冷却 复合 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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