[发明专利]一种易变形材料的无张力贴合工艺

摘要

本发明提供了一种易变形材料的无张力贴合工艺，其使得电子辅料和底部材料的贴合无张力存在，且贴合效率高、贴合位置准确可靠，贴合后电子辅料的外形不会变形、弯曲、褶皱。将去除张力无基材的易变形材料通过导料装置送入复合料轴，将电子辅料预先贴装在离型膜卷料的表面，之后将离型膜卷料连同电子辅料送入复合料轴的另一入料反向，所述复合料轴转动带动离型膜卷料的电子辅料贴合于易变形材料的表面、形成无滚动压力贴合，同时通过复合料轴的转动使得易变形材料、电子辅料、离型膜绕卷成成品输出，成品达到设定规格后更换复合料轴后继续复合绕转作业。