[发明专利]一种SMT双工艺的生产方法在审
| 申请号： | 202211323181.2 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115589715A | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 黄森村 | 申请（专利权）人： | 威森电子（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京红梵知识产权代理事务所(普通合伙) 11912 | 代理人： | 侯婷 |
| 地址： | 519000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMT双工艺的生产方法，包括以下步骤：S1：在零件焊盘上印锡膏，将定量的锡膏印刷涂覆在焊盘上方；S2：在焊盘中间印红胶，将定量的红胶印刷涂覆在焊盘上方中间位置；S3：制作半刻红胶钢网；S4：贴片，将多组电子元件按照图纸要求进行贴片作业；S5：过回焊炉。该SMT双工艺的生产方法，在SMT生产时在焊盘上先印锡膏将锡膏钢网上固定锡膏，再在焊盘中间印红胶，红胶钢网做半刻避开印好的锡膏，再将电子元件的焊脚端部与PCB板上的焊盘进行贴片，将完成贴片的PCB板通过回焊炉加工，从而使得红胶固化固定SMT零件，锡膏熔化焊接SMT零件，由于SMT生产时零件已经上锡焊接，插件过锡炉时SMT零件就不会出现空焊现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 双工 生产 方法 | ||
【主权项】：
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