[发明专利]一种超薄多层挠性板的制作方法在审
| 申请号： | 202211323955.1 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115460805A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 卢芬艳;陈松;胡荣华 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 | 代理人： | 郭佳 |
| 地址： | 523932 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及挠性板生产技术领域，具体涉及一种超薄多层挠性板的制作方法，S1、提供双面覆铜的芯板作为载板；S2、在载板的表面压合可拆卸铜箔；S3、在基板的表面压合第一胶膜以及hoz铜箔；S4、在hoz铜箔上制作第一层线路；S5、在hoz铜箔依次压合第二胶膜以及超薄铜箔；S6、将可拆卸铜箔与载板分离；S7、在多层挠性板的上下两面加工盲孔；S8、将盲孔进行填孔操作；S9、在可拆卸铜箔与超薄铜箔上分别制作第二层线路。本发明采用载板的无芯基板工艺、mSAP工艺搭配TPI材料，将载板工艺与挠性板加工技术有序结合，能够解决挠性板内层薄板制程加工皱折问题，采用mSAP工艺制作线路解决细密线路加工难点以及能够解决多层挠性板采用纯胶压合带给HDI板的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 多层 挠性板 制作方法 | ||
【主权项】：
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