[发明专利]一种功率芯片封装结构在审
| 申请号： | 202211325118.2 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115662975A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 唐新灵;魏晓光;孙帅;金锐;王亮;林仲康;石浩;杜玉杰 | 申请（专利权）人： | 北京智慧能源研究院 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/34;H01L25/07;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种功率芯片封装结构，包括：相对设置的上板组件和下板组件；依次串联连接的第一互联单元、第三互联单元组和第二互联单元，均位于上板组件和下板组件之间，第三互联单元组包括至少一个第三互联单元；第一互联单元包括若干并联连接的第一芯片、第二互联单元包括若干并联连接的第二芯片、第三互联单元包括若干并联连接的第三芯片。本发明的功率芯片封装结构能够满足高电压大功率器件的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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