[发明专利]基于3D打印的金属粉末铺粉刮平机构及3D打印装置有效

专利信息
申请号: 202211330797.2 申请日: 2022-10-28
公开(公告)号: CN115383139B 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 罗乙娲;朱骏;焦树强;王明涌 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: B22F12/67 分类号: B22F12/67;B22F12/00;B22F12/55;B22F10/28;B33Y30/00;B33Y40/00
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种基于3D打印金属粉末的铺粉刮平机构及3D打印装置,属于3D打印领域。所述铺粉刮平机构包括内筒、外筒和刮刀,所述内筒外侧可旋转的设置有外筒,所述外筒外壁上设置有刮刀,所述刮刀两侧的外筒外壁上分别设置有第一开口和第二开口,所述内筒底部开设有出料孔,所述外筒能够旋转使得第一开口/第二开口和出料孔对接设置;所述刮刀包括刀座、第一刀刃和第二刀刃,所述第一刀刃和第二刀刃相互垂直对称的设置在刀座上,且当第一开口对接出料孔时,所述第二刀刃垂直向下设置。本发明将刮平与铺粉结合在一起,同步进行铺粉刮平操作,并且还可以无间隔对调调整刮刀,可以让铺粉刮平装置往复运动进行铺粉刮平,提升了3D打印效率。
搜索关键词: 基于 打印 金属粉末 铺粉刮平 机构 装置
【主权项】:
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