[发明专利]一种高熵化微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202211332717.7 申请日: 2022-10-28
公开(公告)号: CN115536373B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 毛敏敏;林洋宏;倪涛;宋开新 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: C04B35/16 分类号: C04B35/16;C04B35/622
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种高熵化微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用,涉及通信领域的电子元件与材料技术领域。本发明提供的微波介质陶瓷材料的配方表达式为:(Mg0.2Co0.2Ni0.2Cu0.2Zn0.2)SiO3。其介电常数为6.5~6.9,介电损耗为0.0001~0.0004@10GHz,谐振频率温度系数为‑40~‑24.5ppm/℃,可应用于5G/6G通信领域。其制备方法主要包括:称量、一次球磨、一次预烧、二次球磨、二次预烧、三次球磨、烘干、造粒、过筛、压片和烧结。本发明通过引入高熵设计理念,提出了化学式为(Mg0.2Co0.2Ni0.2Cu0.2Zn0.2)SiO3的配方,抑制了MgSiO3陶瓷中的晶型转变,获得了稳定的陶瓷,降低了致密化烧结温度,获得了低介电常数和低介电损耗的优异微波介电性能,具有重要的工业应用价值。
搜索关键词: 一种 高熵化 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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