[发明专利]一种PCB制造阻焊预固化烤板方法在审
| 申请号： | 202211335226.8 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115666007A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 陈强;王正坤;段绍华;夏云平 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 马莉 |
| 地址： | 331699 *** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB制造阻焊预固化烤板方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤，S1、PCB板前处理；S2、PCB板连线自动印刷；S3、预烤前静置；S4、连线预烤；S5、连线曝光；S6、连线显影；S7、PCB板预固化效果检测。本发明新增预烤前静置时间段，克服了阻焊油墨印刷后至预烤前无静置问题，并且能够解决PCB板预固化不足问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制造 阻焊预 固化 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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