[发明专利]一种电路板基板冲切设备在审

专利信息
申请号: 202211341399.0 申请日: 2022-10-31
公开(公告)号: CN115635542A 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 冯嘉荔;何淑英;钟兴进;罗长诚 申请(专利权)人: 广东鸿浩半导体设备有限公司
主分类号: B26F1/38 分类号: B26F1/38;B26F1/44;B26D7/06;B26D7/00;H05K3/00
代理公司: 广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙) 44536 代理人: 唐传妹
地址: 528000 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公布了一种电路板基板冲切设备,包括基板本体、座板、冲切座、给料装置、电动推杆和冲切装置,冲切座上开设有插槽、冲切槽和落料槽,基板本体位于插槽内并通过给料装置驱动,冲切装置滑动连接在冲切槽中并通过电动推杆驱动,本发明的有益效果是,通过电动推杆带动冲切装置升降,从而完成对基板的冲切工作,通过给料装置可以将基板本体从右向左推进,使得基板逐渐通过冲切装置的下方,从而完成对整个基板的冲切操作,本设备可以直接对长条形的基板本体进行连续冲切,从而无需再冲切之前进行裁剪,简化了生产的过程,提高生产的效率。
搜索关键词: 一种 电路板 基板冲切 设备
【主权项】:
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