[发明专利]一种半导体生产用等离子刻蚀机有效
| 申请号： | 202211344656.6 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115621167B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 谢金海;刘天华 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛鸿运科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/00;B08B1/02 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 | 代理人： | 蔡永波 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区同富裕工业区湾厦工业园5号*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片制造技术领域，且公开了一种半导体生产用等离子刻蚀机，包括机箱，所述机箱的内壁开设有加工腔，且机箱的表面一侧开设有送气管，所述机箱的表面中部固定安装有提升装置，且提升装置的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定安装有位于加工腔内腔的驱动杆，且驱动杆的底端固定安装有固定块。本发明通过在底座上设置有振动凸块，并通过风叶在底座表面上移动，因而使得风叶带动晶圆转动的同时还在经过振动凸块后上下摆动，从而针对其晶圆表面的反应产物进行振动脱离，与此同时，通过其风叶压制下限块使得晶圆进行固定，保证了在工作时晶圆固定牢固，最终实现稳固定位及易于清杂的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 等离子 刻蚀 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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