[发明专利]一种双层微通道阵列射流冷却热沉在审
| 申请号： | 202211346958.7 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115579333A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 刘萍;桑世明 | 申请（专利权）人： | 安徽理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 232000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于三维集成电路、大功率半导体散热冷却技术领域，具体为一种双层微通道阵列射流冷却热沉。由入口通道腔(1)、射流孔板(2)、阿基米德螺线型肋条(3)、上射流靶板(4)、树叶型肋柱冷却板(5)、下射流靶板(6)、流出孔(7)组成。本设计的优势在于使用了双层换热板，包括阿基米德螺线型肋条(3)，树叶型肋柱冷却板(5)。其中射流孔分布在射流孔板(2)和上射流靶板(4)中。射流孔与工作单元同圆心，换热更充分。螺线形状会造成旋流，增加流体扰动，提高冷却效率、强化换热，且流线型设计能引导液体精准流入长圆形射流孔。下射流靶板工作单元与上射流靶板工作组相对应，实现二级换热，换热效果更明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 通道 阵列 射流 冷却 | ||
【主权项】：
暂无信息
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