[发明专利]双马来酰亚胺组合物、半固化胶片以及铜箔基板在审
| 申请号： | 202211348078.3 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115637013A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 贺育方;熊志明 | 申请（专利权）人： | 深圳伊帕思新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L35/06 | 分类号： | C08L35/06;C08L63/00;C08K5/3415;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/04;B32B27/04;B32B27/28;B32B27/38;B32B27/30;H05K1/03 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种双马来酰亚胺组合物、半固化胶片以及铜箔基板；该双马来酰亚胺组合物，包括有双马来酰亚胺30‑90份、脂环族环氧树脂20‑60份、苯乙烯‑马来酸酐共聚物55‑330份。采用本发明配方所制得的双马来酰亚胺组合物，其具有较低的热膨胀系数和较高的玻璃化转变温度的同时，还具备较低的介电常数和较低的介电损耗,其可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 马来 亚胺 组合 固化 胶片 以及 铜箔 | ||
【主权项】：
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