[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202211356322.0 | 申请日： | 2022-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN116072637A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 金善载 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/482;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/522;H01L23/528;H01L23/535;H01L23/538;H01L21/50;H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 弋桂芬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括：第一凸块结构，包括设置在第二半导体芯片的第一组的第二后表面焊盘之下的钉头部分和从钉头部分延伸并连接到第一半导体芯片的第一组的第一前表面焊盘的接合引线部分；第二凸块结构，设置在第二半导体芯片的第二组的第二后表面焊盘之下；密封剂，包封第二半导体芯片以及第一凸块结构和第二凸块结构；以及再分布结构，设置在密封剂之下，并包括绝缘层、设置在绝缘层之下的再分布层、以及穿透绝缘层并将再分布层连接到第一凸块结构或第二凸块结构的再分布通路。连接到第一凸块结构的再分布通路的至少一部分与钉头部分接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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