[发明专利]布线基板在审
| 申请号： | 202211359805.6 | 申请日： | 2022-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN116093062A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 古谷俊树 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨俊波;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供布线基板，与电子部件的连接的可靠性高。实施方式的布线基板具有：第1导体层(112)，其具有第1导体衬垫(P1)和第2导体衬垫(P2)；第2绝缘层(210)，其具有使第1导体衬垫(P1)露出的第1开口(110a)和使第2导体衬垫(P2)露出的第2开口(110b)；金属柱(MP)，其对第1开口(110a)进行填充；及布线构造体(WS)，其配置在第2开口内。布线构造体(WS)的第1面侧连接衬垫(OP)的上表面构成具有第1、第2以及第3部件搭载区域(EA1、EA2、EA3)的部件搭载面，第1面侧连接衬垫分别配置于部件搭载区域(EA1、EA2、EA3)，配置于部件搭载区域(EA1、EA2)的第1面侧连接衬垫与配置于部件搭载区域(EA1、EA3)的第1面侧连接衬垫相互电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
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