[发明专利]一种晶圆片厚度大量程、高精度快速解算方法在审
| 申请号： | 202211361994.0 | 申请日： | 2022-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN115682964A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 孙新磊;胡春光;王子政;胡晓东;翟聪;袁禹聪;姚程源;税旭青 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 程毓英 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆片厚度大量程、高精度快速解算方法，包括下列步骤：确定待测晶圆片在测量波长下的折射率；获得待测晶圆片反射光电场矢量的光学模型；获得傅里叶变换法和希尔伯特变换法的适用区间；对于待测晶圆片，获得其光学厚度初值；若光学厚度初值大于设定阈值，则通过希尔伯特变换法求取待测晶圆片的物理厚度；否则，通过傅里叶变换法求取待测晶圆片的物理厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 厚度 量程 高精度 快速 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学，未经天津大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211361994.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可投屏式智慧教育黑板
- 下一篇：一种姜葱鸡膏体香精及其制备方法
