[发明专利]无铅无铜锡合金与用于球栅阵列封装的锡球在审
| 申请号： | 202211364494.2 | 申请日： | 2022-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN115647645A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 张峻瑜;李志祥;潘思辰;李文和 | 申请（专利权）人： | 昇贸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无铅无铜锡合金，包含0.01～3.0wt％的银、0.01～5.0wt％的铋、0～2.0wt％的锑、0.005～0.1wt％的镍、0.005～0.02wt％的锗及余量的锡。本发明的无铅无铜锡合金经焊接后所得的结构，例如焊锡凸块，会具备优异的机械冲击可靠度，同时拥有良好的焊接性、延展性、抗氧化能力及冷热循环可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅无铜锡 合金 用于 阵列 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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